公司聚焦于功率半導體及控制器系統開發，依托國家科技重大專項總師的指導和支持，為客戶提供功率模塊封裝設計、試制、驅動系統開發、生產制造等服務，助力客戶實現行業領先，打造國產汽車半導體生態。

公司建有國際先進的車規功率模塊封裝產線，具備芯片貼片、絲網印刷、有壓銀燒結、真空焊接、銅線鍵合、真空灌膠、轉模塑封、無損檢測等先進的工藝技術能力，同時投資了動靜態測試、功率循環、無功老化等關鍵測試設備，具備housing結構和transfer molding結構的封裝測試能力，可實現全工藝流程封裝制造。搭建了國內首條SiC TPAK功率模組大面積銀燒結產線，將國際先進的封裝技術引入國內，并順利實現產業化。在上述基礎上，推出了車規功率模塊/模組系列產品。